晶振视频教程

4 应用场景 主板时钟发生器如Intel 300系列芯片组需24MHz基准 5G通信设备要求±01ppm超高精度 物联网终端低功耗32768kHz RTC晶振 当前主流晶振正朝着微型化2016尺寸低功耗lt1μA待机电流和抗干扰DSBGA封装方向发展，部分高端型号已集成温度补偿功能。

晶振的应用领域十分广泛，归类为以下六大领域1通信网络石英晶体元器被大量用于电话终端机程控交换机移动电话无线电话传真机无线通信微波通信卫星通信通信海缆工程和通信地缆工程等近几年移动通信的高速发展，对石英晶体元器件低功耗方面的要求越来越高，石英晶体元器件的微型化和片。

MEMS晶振，即微机电系统MEMS硅晶振，是现代电子电路中不可或缺的重要组件它是一种通过微机电系统技术制作的可编程硅振荡器，具有诸多优势和特点一基本概念 MEMS，即微机电系统MicroElectroMechanical Systems，是一种微型化的高科技装置其内部结构在微米甚至纳米量级，通过集成微传感器。

2011年全球音叉类晶振产量超过100亿只，产值约15亿美元同年，中国音叉晶振产量超过40亿只，产量约占全球40%2007年，爱普生东洋通信公司Epson Toyocom Corp宣布成功开发出最小的音叉式石英晶振FC12MFC12M为超小SMD型音叉式石英晶振，此种微型化石英晶体组件让便携式产品能设计的更为轻巧为了。