硅晶振缺点

1、本文简单介绍晶体及晶振的概念性东西，同时分别对石英晶振与MEMS硅晶振的工艺做了简单描述，以及参数比较一 晶体与晶振。

2、MEMS硅晶振与石英晶振区别 MEMS硅晶振采用硅为原材料，采用先进的半导体工艺制造而成因此在高性能与低成本方面，有明。

3、硅晶振以硅作为原材料，结合全自动化的半导体 IC 工艺进行生产产品谐振器部分和 IC 振荡部分组成谐振器部分为 MEMS 硅晶圆。

4、MEMS硅晶振采用硅为原材料，通过半导体工艺制造，具有体积小抗震性强无气密性问题永不停振等优势，支持多种电压和精。

5、硅晶振 MEMS振荡器更适合高振动环境，非关键定时应用以及信号噪声比不重要的应用像高速通信，复杂调制方案，出色的信噪。

6、硅单晶压电陶瓷等，分别作石英晶振硅晶振陶瓷晶振其中石英晶振由于Q值高特性阻抗好在较宽的温度范围内保持稳定等。