晶振有几种封装

32768KHz晶振主要有两种大类插件封装ThroughHole和贴片封装SMD，而每一大类下又有多种不。

晶振主要有以下几种分类温补晶振定义温度补偿晶体振荡器TCXO，在晶振内部采取了对晶体频率温度。

2 电气测试辨别 万用表测试无源晶振的两个引脚之间直流电阻为无穷大直流开路，仅在谐振状态下呈现低阻抗，若出现短路或固定阻值则说明晶振已损坏有源晶振的电源引脚和接地引脚之间的直流电阻符合对应工作电压的典型区间5V供电款约为几百欧到几千欧，阻值异常则代表内部电路损坏测试有源。

关于晶振的几个概念说明如下1什么是晶体晶体是一种在固定频率下振动的无源谐振器可以是石英或基于MEMS形式，这些器件用于集成振荡器电路的半导体集成电路的外部始终参考晶体是无源晶振，常见的封装形式有49U49S贴片四脚实际工作只用两脚等英文一般用Crystal表示2什么是晶振晶振。

晶振封装形式通常分为插件晶振DIP与贴片晶振SMD两种插件晶振DIP封装常见的有圆柱晶振UM1晶振HC49S晶振HC49U晶振HC49SMD晶振等它们都是直插式石英晶振封装，直插2脚贴片晶振SMD封装则有SMD1612SMD2016SMD2520SMD3225SMD5032SMD6035SMD7050SMDGlass3225。

晶体振荡器通常分为有源和无源晶振两大类，其中有源晶体振荡器按功能和实现技术可进一步细分为以下8种常见类型普通晶振SPXO普通晶体振荡器Simple Packaged Crystal Oscillator是最基础的类型，由晶体元件与振荡电路按设计要求集成装配在PCB电路板上，并用金属外壳封装其核心功能是提供稳定的频。

差分晶振的时钟逻辑类型主要有LVDSLVPECLHCSLCML四种，每种逻辑类型具有不同的共模电压和摆幅电平。

晶振的种类繁多，按照不同的方式可以分为以下多种类型一按制作材料分类 石英晶振利用石英晶体二氧化硅的结晶体的压电效应制成，具有频率稳定性高温度特性好老化小抗干扰强等优点，但体积大成本高频率范围窄，主要应用于高精度和高稳定度的场合，如通信设备导航设备仪器仪表等陶。

匹配电容通过调整匹配电容可微调频率，是国内高精度温补晶振的主要实现方式三封装形式晶振封装需综合考虑板载空间加工方式及成本直插式如49S适用于手工焊接或传统通孔工艺，成本低但体积大表面贴装型SMD如SMD32255032，适合自动化贴片生产，体积小且高频性能优特殊封装如金属。